Microprocesador
El microprocesador (o simplemente procesador) es el circuito integrado central más complejo de un sistema informático; a modo de ilustración, se le suele llamar por analogía el «cerebro» de un computador.
Es el encargado de ejecutar los programas, desde el sistema operativo hasta las aplicaciones de usuario; sólo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando operaciones aritméticas y lógicas simples, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas binarias y accesos a memoria.
Puede contener una o más unidades centrales de procesamiento (CPU) constituidas, esencialmente, por registros, una unidad de control, una unidad aritmético lógica (ALU) y una unidad de cálculo en coma flotante (conocida antiguamente como «coprocesador matemático»).
El microprocesador está conectado generalmente mediante un zócalo específico de la placa base de la computadora; normalmente para su correcto y estable funcionamiento, se le incorpora un sistema de refrigeración que consta de un disipador de calor fabricado en algún material de alta conductividad térmica, como cobre o aluminio, y de uno o más ventiladores que eliminan el exceso del calor absorbido por el disipador. Entre el disipador y la cápsula del microprocesador usualmente se coloca pasta térmica para mejorar la conductividad del calor. Existen otros métodos más eficaces, como la refrigeración líquida o el uso de células peltier para refrigeración extrema, aunque estas técnicas se utilizan casi exclusivamente para aplicaciones especiales, tales como en las prácticas de overclocking.
La medición del rendimiento de un microprocesador es una tarea compleja, dado que existen diferentes tipos de "cargas" que pueden ser procesadas con diferente efectividad por procesadores de la misma gama. Una métrica del rendimiento es la frecuencia de reloj que permite comparar procesadores con núcleos de la misma familia, siendo este un indicador muy limitado dada la gran variedad de diseños con los cuales se comercializan los procesadores de una misma marca y referencia. Un sistema informático de alto rendimiento puede estar equipado con varios microprocesadores trabajando en paralelo, y un microprocesador puede, a su vez, estar constituido por varios núcleos físicos o lógicos. Un núcleo físico se refiere a una porción interna del microprocesador casi-independiente que realiza todas las actividades de una CPU solitaria, un núcleo lógico es la simulación de un núcleo físico a fin de repartir de manera más eficiente el procesamiento. Existe una tendencia de integrar el mayor número de elementos dentro del propio procesador, aumentando así la eficiencia energética y la miniaturización. Entre los elementos integrados están las unidades de punto flotante, controladores de la memoria RAM, controladores de buses y procesadores dedicados de vídeo.
Como Funciona el Procesador
Conjunto de Instrucciones SIMD
En computación, SIMD (del inglés Single Instruction, Multiple Data, en español: "una instrucción, múltiples datos") es una técnica empleada para conseguir paralelismo a nivel de datos.
Los repertorios SIMD consisten en instrucciones que aplican una misma operación sobre un conjunto más o menos grande de datos. Es una organización en donde una única unidad de control común despacha las instrucciones a diferentes unidades de procesamiento. Todas éstas reciben la misma instrucción, pero operan sobre diferentes conjuntos de datos. Es decir, la misma instrucción es ejecutada de manera sincronizada por todas las unidades de procesamiento.
Ejemplos de estos repertorios son 3DNow! de AMD, y SSE de Intel, aunque existen ejemplos más antiguos como el microprocesador Zilog Z80.
Procesadores AMD e Intel
Muy buenas a todos y bienvenidos a un nuevo post, bueno, en el día de hoy vamos a intentar acercarnos todo lo posible a una conclusión sobre este tema tan candente y que tanto dolor de cabeza nos ha traído a todos a la hora de hacernos con un nuevo ordenador. Como muchos sabréis, el procesador del ordenador es el componente más demandado, además de ser el más importante de cara a trabajar de una manera eficiente y continuada en cualquiera de nuestros proyectos, ya sean negocios, gaming, renderización de vídeos, etc...
En la actualidad, INTEL y AMD son dos las principales marcas que dominan el mercado de los procesadores. Ésta primera es una empresa multinacional que fabrica microprocesadores y circuitos integrados especializados, como circuitos integrados auxiliares para placas base de ordenador y otros dispositivos electrónicos. Actualmente es la más demandada en el mercado, muy por encima de AMD, lo cual no quiere decir que ésta esté más atrasada, todo lo contrario, la marca californiana viene pisando muy fuerte últimamente.
- ¿Cuál es el procesador más potente y aconsejado?
INTEL es, aproximadamente, un 10% de media más potente que AMD, algo que, desde luego, es uno de los factores que más nos interesa. Este último dato numérico se ha contrastado entre más de 20 estudios realizados por la web, en los cuales se demuestra que, comparando procesadores de ambas marcas con las mismas características, INTEL consigue que su rendimiento sea un 10% superior que su rival.
- ¿Cuál es más barato?
En esta pregunta la respuesta es evidente, siendo AMD el ganador claro, dado que su procesador más potente hasta la fecha ronda los 400€, algo que es muy interesante a la hora de equiparse con un ordenador nuevo. A diferencia de éste último, el procesador de INTEL más potente se aproxima a la friolera de 900€, más del doble que su contrincante. Esto nos hace pensar y preguntarnos si de verdad hay tanta diferencia de precio y de rendimiento, algo que, dependiendo del uso del procesador, va a ser considerablemente notable.
- Relación calidad-precio:
Desde Aleben Telecom queremos aconsejaros la marca AMD, dado que, a día de hoy, muy pocos usuarios pueden permitirse costearse 1000€ de procesador, cuando por menos de la mitad podemos encontrar un procesador de gama muy alta de AMD. INTEL es un 10% más rápido de media que AMD, pero cuesta un 300% más, mientras que AMD siendo solamente un 10% menos potente, cuesta un 300% menos.
Personalmente, si vuestro propósito está destinado a videojuegos, no hay duda que INTEL será vuestro compañero más fiable y que mejor rendimiento os de. No obstante, los procesadores de AMD para gaming siguen evolucionando y hoy en día muchos ordenadores tienen instalados dichos procesadores y pueden usarse también para jugar, teniendo un límite inferior al de su rival. También cabe destacar que, los videojuegos sacados recientemente y que, a no mucho tardar, habrá en el mercado, requieren una gran potencia de procesado y de imagen gráfica, por lo que os volvemos a insistir, que INTEL posee grandes probabilidades de ser escogido para la comunidad gaming.
CONCLUSIÓN:
A la hora de escoger un procesador, deberéis saber diferenciar el uso que queréis darle al uso que en realidad vais a darle. Personalmente he sido víctima de querer tener el mejor procesador que exista aún sabiendo de su elevado precio. En realidad el uso que se le va a dar no es ni la mitad de lo que se quiere, dado que, a nivel de usuario, os vuelvo a instar en la pretensión de haceos con un procesador de la marca AMD, ya que el rendimiento será más que óptimo.
Si pensamos a nivel de empresa, media o alta, en la que se realicen trabajos en los que se necesite de una gran potencia, y en el que cuente hasta el último segundo, entonces sí, os recomiendo INTEL, dado que muy seguramente, al 99%, no os fallará.
A continuación veréis una comparativa entre el procesador de INTEL Core i7 5930k 3.5GHz y el procesador de AMD A10-6790K 4GHz:
INTEL Core i7 5930k 3.5GHz:
Precio: 600€
Frecuencia: 3500MHz
Frecuencia turbo: 3700 MHz
Velocidad del Bus: 5 GT/s DMI
Multiplicador de reloj: 35
Zócalo: Socket 2011-3 / R3 / LGA2011-3
AMD A10-6790K 4GHz:
Precio: 130€
Frecuencia: 4000MHz
Frecuencia turbo: 4300Mhz
Velocidad del Bus: 6 GT/s DMI
Multiplicador de reloj: 25
Zócalo: Zócalo FM2
Como podemos observar el precio es muy dispar, casi 6 veces menos. La frecuencia del procesador de AMD es más elevada que la del procesador de INTEL, aunque nos deja un dato de suma importancia, que es el multiplicador del reloj. Éste tiene el dato de 25 en el procesador de AMD, a diferencia del procesador de INTEL que posee un multiplicador de reloj de 35. Y ¿qué es eso del multiplicador del reloj? Pues bien, el multiplicador es aquel que da la velocidad exacta. Configurando el FSB (Bus de Serie Frontal) que corresponde, nos dará una velocidad mayor o menos. Es decir, cuando más grande sea el multiplicador de un procesador menos picos de velocidad tendremos, con lo cual mayor velocidad estable poseeremos.
Gracias a nuestros compañeros de INTEL y AMD por prestarnos las características de sus productos.
Espero que el post os haya servido de ayuda y que tengáis en cuenta algunos de los factores que desde aquí os hemos propuesto.
Zocalo Del CPU
El zócalo de CPU (socket en inglés) es un tipo de zócalo electrónico (sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica) instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar el microprocesador, sin soldarlo lo cual permite ser extraído después. Por ello, se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya modularidad en la variedad de componentes, permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se añaden sobre la placa base soldándolo, como sucede en las videoconsolas.
Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo con pines (Zero Insertion Force, ZIF) o LGA con contactos.
Historia
Los primeros procesadores desde el Intel 4004, hasta los de principios de los años 80, se caracterizaron por usar empaque DIP que era un estándar para los circuitos integrados sin importar si eran analógicos o digitales. Para estos empaques de pocos pines (hasta 44) y de configuración sencilla, se usaron bases de plástico con receptores eléctricos, que se usan todavía para otros integrados.
Debido al aumento en el número de pines, se empezó a utilizar empaques PLCC como en el caso del intel 80186. Este empaque puede ser instalado directamente sobre la placa base (soldándolo) o con un zócalo PLCC permitiendo el cambio del microprocesador. Actualmente es usado por algunas placas base para los integrados de memoria ROM. En ese zócalo, el integrado se extrae haciendo palanca con un destornillador de punta plana.
En algunos Intel 80386 se usó el empaque PGA en el cual una superficie del procesador tiene un arreglo de pines, y que requiere un zócalo con agujeros sobre su superficie, que retiene el integrado por presión. En la versión para el procesador intel 80486 SX se implementó el llamado Socket 1 que tenía 169 pines. Según estudios de Intel, la presión requerida para instalar o extraer el integrado es de 100 libras, lo que condujo a la invención de zócalos de baja presión LIF y por último al zócalo de presión nula ZIF.
Funcionamiento:
El zócalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexión eléctrica con los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de guía (borde de plástico, indicadores gráficos, pines o agujeros restantes) de manera que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zócalo. Alrededor del área del zócalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujeción y agujeros, que permiten la instalación de dispositivos de disipación de calor, de manera que el procesador quede entre el zócalo y esos disipadores.
En los últimos años el número de pines ha aumentado de manera substancial debido al aumento en el consumo de energía y a la reducción de voltaje de operación. En los últimos 15 años, los procesadores han pasado de voltajes de 5 V a algo más de 1 V y de potencias de 20 vatios, a un promedio de 80 vatios.
Para transmitir la misma potencia a un voltaje menor, deben llegar más amperios al procesador lo que requiere conductores más anchos o su equivalente: más pines dedicados a la alimentación. No es extraño encontrar procesadores que requieren de 80 a 120 amperios de corriente para funcionar cuando están a plena carga, lo que resulta en cientos de pines dedicados a la alimentación. En un procesador de zócalo 775, aproximadamente la mitad de contactos son para la corriente de alimentación.
La distribución de funciones de los pines, hace parte de las especificaciones de un zócalo y por lo general cuando hay un cambio substancial en las funciones de los puertos de entrada de un procesador (cambio en los buses o alimentación entre otros), se prefiere la formulación de un nuevo estándar de zócalo, de manera que se evita la instalación de procesadores con tarjetas incompatibles.
En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zócalos y otros, por lo general existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores más antiguos). En algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecánica y puede que tampoco de voltajes de alimentación, sí en las demás señales. En el mercado se encuentran adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zócalos diferentes, de manera que se monta el procesador sobre el adaptador y éste a su vez sobre el zócalo.
Tipos de Encapsulado usados en zócalos para chip
- PGA (pin grid array, matriz de rejilla de pines): la conexión se realiza mediante pequeños pines metálicos repartidos al largo de la CPU. Estos pines encajan en los orificios del zócalo con el mismo diámetro de los pines.
- BGA (ball grid array, matriz de rejilla de bolas): la conexión se realiza mediante pequeños pines en forma circular colocados en el zócalo, estas conexiones encajan a los orificios de la CPU y se fijan soldándolos.
- LGA (land grid array, matriz de contactos en rejilla): la conexión se realiza mediante superficies de contacto que encajan entre las de la CPU y las del zócalo.
Partes de un Procesador y Funcionamiento
Partes de un Procesador
y
Su Funcionamiento
El procesador esta compuesto por la Parte Logica y Fisica.
Partes Logicas
* Unidad de Control: Unidad encargada de Activar o Desactivar los diferentes componentes del procesador, igualmente se encarga de Interpretar y ejecutar las diferentes instrucciones almacenadas en la memoria principal.
* Unidad Aritmetica y Logica: Se encarga de realizar la operaciones de transformacion de datos, especialmente las operaciones matematicas, el cual es denocminado FPU (Floating Point Unit, Unidad de coma Flotante).
* Registros: Se denominan a las areas de almacenamiento temporal usuadas durante la ejecucion de las intrucciones.
Partes Fisicas
* Encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio, dandole consistecia y proteccion para impedir su deterioro.
* Zocalo: Lugar donde se inserta el procesador, permitiendo la conexion con el resto del equipo.
* Chipset: Conjunto de Chips encargados del control de las determinadas funciones del equipo.
* Memoria Cache: Parte donde se almacenan los datos con mas frecuente.
Funcionamiento
La ejecucion de las instrucciones de efectua en fases
Prefetch: Prelectura de la instrucción desde la memoria principal.
Fetch: Envío de la instrucción al decodificador
Decodificación de la instrucción, es decir, determinar qué instrucción es y por tanto qué se debe hacer.
Lectura de operandos (si los hay).
Ejecución: Lanzamiento de las máquinas de estado que llevan a cabo el procesamiento.
Evolución de los procesadores intel
Niveles de Memoria Cache
En informática, la memoria caché es la memoria de acceso rápido de un microprocesador, que guarda temporalmente los datos recientes de los procesados (información).
La memoria caché es un búfer especial de memoria que poseen las computadoras, que funciona de manera semejante a la memoria principal, pero es de menor tamaño y de acceso más rápido. Es usada por el microprocesador para reducir el tiempo de acceso a datos ubicados en la memoria principal que se utilizan con más frecuencia.
La caché es una memoria que se sitúa entre la unidad central de procesamiento (CPU) y la memoria de acceso aleatorio (RAM) para acelerar el intercambio de datos.
Cuando se accede por primera vez a un dato, se hace una copia en la caché; los accesos siguientes se realizan a dicha copia, haciendo que sea menor el tiempo de acceso medio al dato. Cuando el microprocesador necesita leer o escribir en una ubicación en memoria principal, primero verifica si una copia de los datos está en la caché; si es así, el microprocesador de inmediato lee o escribe en la memoria caché, que es mucho más rápido que de la lectura o la escritura a la memoria principal
Etimologia
La palabra procede de la voz inglesa cache (/kæʃ/; «escondite secreto para guardar mercancías, habitualmente de contrabando»), y esta a su vez de la francesa cache, (/kaʃ/; «escondrijo o escondite»). A menudo, en español se escribe con tilde sobre la «e», del mismo modo como se venía escribiendo con anterioridad el neologismo «caché» («distinción o elegancia» o «cotización de un artista»), proveniente también del francés, pero no de la misma palabra, sino de cachet, (/ka'ʃɛ/; «sello» o «salario»).
La Real Academia Española, en su Diccionario de la lengua española, sólo reconoce la palabra con tilde,1 aunque en la literatura especializada en arquitectura de computadoras (por ejemplo, las traducciones de libros de Andrew S. Tanenbaum, John L. Hennessy y David A. Patterson) se emplea siempre la palabra sin tilde, por ser anglosajona, y debe por ello escribirse en cursiva (cache).
RAM cache y cache de Disco
La unidad caché es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad independiente.
Hay dos tipos de caché frecuentemente usados en computadoras personales: memoria caché y caché de disco.
Una memoria caché, a veces llamada “RAM caché”, es una parte de RAM estática (SRAM) de alta velocidad, más rápida que la RAM dinámica (DRAM) usada como memoria principal. La memoria caché es efectiva dado que los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones. Guardando esta información en SRAM, la computadora evita acceder a la lenta DRAM.
Cuando se encuentra un dato en la caché, se dice que se ha producido un acierto, siendo un caché juzgado por su tasa de aciertos (hit rate). Los sistemas de memoria caché usan una tecnología conocida por caché inteligente en la cual el sistema puede reconocer cierto tipo de datos usados frecuentemente. Las estrategias para determinar qué información debe ser puesta en la caché constituyen uno de los problemas más interesantes en la informática. Algunas memorias caché están construidas en la arquitectura de los microprocesadores. Por ejemplo, el microprocesador Pentium II: tiene 32 KiB de caché de primer nivel (level 1 o L1) repartida en 16 KiB para datos y 16 KiB para instrucciones; la caché de segundo nivel (level 2 o L2) es de 512 KiB y trabaja a mitad de la frecuencia del microprocesador. La caché L1 está en el núcleo del microprocesador, y la L2 está en una tarjeta de circuito impreso junto a éste.
La caché de disco trabaja sobre los mismos principios que la memoria caché, pero en lugar de usar SRAM de alta velocidad, usa la convencional memoria principal. Los datos más recientes del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores adyacentes) se almacenan en un búfer de memoria. Cuando el programa necesita acceder a datos del disco, lo primero que comprueba es la caché de disco para ver si los datos ya están ahí. La caché de disco puede mejorar notablemente el rendimiento de las aplicaciones, dado que acceder a un byte de datos en RAM puede ser miles de veces más rápido que acceder a un byte del disco duro.
Composición Interna
Los datos en la memoria caché se alojan en distintos niveles según la frecuencia de uso que tengan, estos niveles son los siguientes:
Memoria caché nivel 1 (Caché L1)
También llamada memoria interna, se encuentra en el núcleo del microprocesador. Es utilizada para acceder a datos importantes y de uso frecuente, es el nivel en el que el tiempo de respuesta es menor. Su capacidad es de hasta 256 kb. Este nivel se divide en dos:
- Nivel 1 Data Cache: Se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlos, accede a ellos en muy poco tiempo, por lo que se agilizan los procesos.
- Nivel 1 Instruction Cache: Se encarga de almacenar instrucciones usadas frecuentemente y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las recupera, por lo que se agilizan los procesos.
Memoria caché nivel 2 (Caché L2)
Se encarga de almacenar datos de uso frecuente. Es más lenta que la caché L1, pero más rápida que la memoria principal (RAM). Se encuentra en el procesador, pero no en su núcleo. Genera una copia del nivel 1.
- Caché Exclusivo: Los datos solicitados se eliminan de la memoria caché L2.
- Caché Inclusivo: Los datos solicitados se quedan en la memoria caché L2.
Memoria caché nivel 3 (Caché L3)
Esta memoria se encuentra en algunos procesadores modernos y genera una copia a la L2. Es más rápida que la memoria principal (RAM), pero más lenta que L2. En esta memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron localizadas en L1 o L2.
Es generalmente de un tamaño mayor y ayuda a que el sistema guarde gran cantidad de información agilizando las tareas del procesador.
Diseño:
En el diseño de la memoria caché se deben considerar varios factores que influyen directamente en el rendimiento de la memoria y por lo tanto en su objetivo de aumentar la velocidad de respuesta de la jerarquía de memoria. Estos factores son las políticas de ubicación, extracción, reemplazo y escritura.
Política de ubicación
Decide dónde debe colocarse un bloque de memoria principal que entra en la memoria caché. Las más utilizadas son:
- Directa: al bloque i-ésimo de memoria principal le corresponde la posición i módulo n, donde n es el número de bloques de la memoria caché. Cada bloque de la memoria principal tiene su posición en la caché y siempre en el mismo sitio. Su inconveniente es que cada bloque tiene asignada una posición fija en la memoria caché y ante continuas referencias a palabras de dos bloques con la misma localización en caché, hay continuos fallos habiendo sitio libre en la caché.
- Asociativa: Los bloques de la memoria principal se alojan en cualquier bloque de la memoria caché, comprobando solamente la etiqueta de todos y cada uno de los bloques para verificar acierto. Su principal inconveniente es la cantidad de comparaciones que realiza.
- Asociativa por conjuntos: Cada bloque de la memoria principal tiene asignado un conjunto de la caché, pero se puede ubicar en cualquiera de los bloques que pertenecen a dicho conjunto. Ello permite mayor flexibilidad que la correspondencia directa y menor cantidad de comparaciones que la totalmente asociativa.
Política de extracción
La política de extracción determina cuándo y qué bloque de memoria principal hay que traer a memoria caché. Existen dos políticas muy extendidas:
- Por demanda: un bloque sólo se trae a memoria caché cuando ha sido referenciado y no se encuentre en memoria caché.
- Con prebúsqueda: cuando se referencia el bloque i-ésimo de memoria principal, se trae además el bloque (i+1)-ésimo. Esta política se basa en la propiedad de localidad espacial de los programas.
Política de reemplazo
Determina qué bloque de memoria caché debe abandonarla cuando no existe espacio disponible para un bloque entrante. Básicamente hay cuatro políticas:
- Aleatoria: el bloque es reemplazado de forma aleatoria.
- FIFO: se usa el algoritmo First In First Out (FIFO) (primero en entrar primero en salir) para determinar qué bloque debe abandonar la caché. Este algoritmo generalmente es poco eficiente.
- Usado menos recientemente (LRU): Sustituye el bloque que hace más tiempo que no se ha usado en la caché, traeremos a caché el bloque en cuestión y lo modificaremos ahí.
- Usado con menor frecuencia (LFU): Sustituye el bloque que ha experimentado menos referencias.
Política de Actualización o Escritura
Determinan el instante en que se actualiza la información en memoria principal cuando se hace una escritura en la memoria caché.
- Escritura Inmediata: Se escribe a la vez en Memoria caché y Memoria principal. Desventaja: genera cuello de botella.
- Escritura Aplazada: Actualiza únicamente la Memoria caché luego de la modificación de sus datos. Cuando el bus de sistema se encuentra libre, actualiza la memoria principal. Esto puede generar que los periféricos lean datos erróneos, pero es poco frecuente.
- Escritura Obligada: Actualiza únicamente la Memoria caché luego de la modificación de sus datos. Cuando no hay otra alternativa, actualiza la memoria principal. Esto puede producirse por cualquiera de estas causas:
- Se accede a la posición de memoria principal modificada en la caché. Antes de permitir la lectura/escritura, debe actualizarse el dato en la memoria principal.
- Debe eliminarse una línea de la caché, entonces se actualiza la memoria principal (en caso de ser necesario) antes de proceder a la eliminación.
Optimización
Para una optimización en la manera en que se ingresa a la memoria caché y cómo se obtienen datos de ella, se han tomado en cuenta distintas técnicas que ayudarán a que haya menos reincidencia de fallos.
Mejorar el rendimiento.
- Reducir fallos en la caché (miss rate).
- Reducir penalizaciones por fallo (miss penalti).
- Reducir el tiempo de acceso en caso de acierto (hit time).
Reducción de fallos
Tipos de fallos
Existen 3 tipos de fallos en una memoria caché:
- Forzosos (Compulsory o Cold): En el primer acceso a un bloque éste no se encuentra en la caché (fallos de arranque en frío o de primera referencia).
- Capacidad (Capacity): La caché no puede contener todos los bloques necesarios durante la ejecución de un programa.
- Conflicto (Conflict): Diferentes bloques deben ir necesariamente al mismo conjunto o línea cuando la estrategia es asociativa por conjuntos o de correspondencia directa (fallos de colisión).
Técnicas para reducir fallos
Existen diversas técnicas para reducir esos fallos en la caché, algunas son:
- Incrementar el tamaño del bloque. Ventajas: Se reducen los fallos forzosos como sugiere el principio de localidad espacial. Inconvenientes: Aumentan los fallos por conflicto al reducirse el número de bloques de la caché y los fallos de capacidad si la caché es pequeña. La penalización por fallo aumenta al incrementarse el tiempo de transferencia del bloque.
- Incremento de la asociatividad. Ventajas: Se reducen los fallos por conflicto. Inconveniente: Aumenta el tiempo de acceso medio al incrementarse el tiempo de acierto (multiplexión). También aumenta el coste debidos a los comparadores
- Caché víctima. Consiste en añadir una pequeña caché totalmente asociativa (1-5 bloques) para almacenar bloques descartados por fallos de capacidad o conflicto. En caso de fallo, antes de acceder a la memoria principal se accede a esta caché. Si el bloque buscado se encuentra en ella se intercambian los bloques de ambas cachés.
- Optimización del compilador. El compilador re-ordena el código de manera que por la forma en cómo se hacen los accesos se reducen los fallos de caché.
Como Refrigerar el Procesador
Si tu CPU se calienta mucho, esto puede causar reinicio intempestivos del ordenador, inestabilidades, incluso destruir el mismo procesador.
Vamos a indicar primero cómo por medir la temperatura del procesador y luego proponer algunas soluciones para enfriarlo mejor.
Vamos a indicar primero cómo por medir la temperatura del procesador y luego proponer algunas soluciones para enfriarlo mejor.
Conocer la temperatura del procesador
Existen varios medios de averiguar la temperatura del CPU:
- Accediendo al setup de la BIOS.
- Utilizando un programa tal como Core Temp o Hardware Monitor; este último además da todos los valores de temperaturas del ordenador (placa madre, tarjeta gráfica, discos duros, etc.).
- Instalando una sonda material en el procesador.
Temperaturas
Cuando se habla de temperaturas, hay de hecho varias medidas en un CPU.
Los 2 más utilizados son: Tj (temperatura de unión) interna, y T Case (temperatura del case), siempre más baja que la Tj (entre 10 y 20 °C por lo menos que la Tj según el CPU).
En general, los programas de medida de temperatura dan la Tj, algunos dan las 2 temperaturas.
En el artículo Temperaturas máximas de algunos procesadores es indicada la temperatura máxima medida de varios procesadores socket 775 y 939.
El método general es descrito a continuación.
Los 2 más utilizados son: Tj (temperatura de unión) interna, y T Case (temperatura del case), siempre más baja que la Tj (entre 10 y 20 °C por lo menos que la Tj según el CPU).
En general, los programas de medida de temperatura dan la Tj, algunos dan las 2 temperaturas.
En el artículo Temperaturas máximas de algunos procesadores es indicada la temperatura máxima medida de varios procesadores socket 775 y 939.
El método general es descrito a continuación.
Temperatura del procesador Intel
La temperatura máxima de un procesador Intel depende del modelo pero generalmente se sitúa en los alrededores de 70 °C para la Pentium 4, 60-70 °C para la generación Core2, y 70 °C para la generación Nehalem (i3/ i5/ i7). Los procesadores de los ordenadores portátiles soportan hasta 100 °C en promedio.
Hay que consultar la ficha técnica en el sitio Intel:
Por ejemplo, encontramos la T Case = 72°C para el Sandy Bridge i5 2500K y la T Case = 67 °C para el Ivy Bridge i5 3570K.
Más allá de este valor, un dispositivo de protección térmica interviene y bloquea el procesador en su frecuencia más baja, bloqueando el coeficiente CPU a su mínimo.
Si la temperatura todavía aumenta, el CPU se corta automáticamente, ninguna destrucción térmica es posible en principio con los últimos procesadores.
Desde luego, cuanto más baja sea la temperatura del procesador, más larga su será vida útil y habrá un mayor margen de overclocking por ejemplo.
Hay que consultar la ficha técnica en el sitio Intel:
Por ejemplo, encontramos la T Case = 72°C para el Sandy Bridge i5 2500K y la T Case = 67 °C para el Ivy Bridge i5 3570K.
Más allá de este valor, un dispositivo de protección térmica interviene y bloquea el procesador en su frecuencia más baja, bloqueando el coeficiente CPU a su mínimo.
Si la temperatura todavía aumenta, el CPU se corta automáticamente, ninguna destrucción térmica es posible en principio con los últimos procesadores.
Desde luego, cuanto más baja sea la temperatura del procesador, más larga su será vida útil y habrá un mayor margen de overclocking por ejemplo.
Temperatura de un procesador AMD
Como para los procesadores Intel, la temperatura T Case máxima tolerada por el procesador AMD es alrededor de 60 a 75 °C.
Es necesario también consultar la ficha técnica del procesador en el sitio AMD</gras>:
Por ejemplo, se tiene 62 °C para el Athlon X2 6000+ y los Phenom II X4 y 71 °C para el Athlon II X4 635.
Aunque AMD no indica nada para sus procesadores portátiles, encontramos información en sitios especializados y, como para Intel, soportan alrededor de los 100 °C:
Es necesario también consultar la ficha técnica del procesador en el sitio AMD</gras>:
Por ejemplo, se tiene 62 °C para el Athlon X2 6000+ y los Phenom II X4 y 71 °C para el Athlon II X4 635.
Aunque AMD no indica nada para sus procesadores portátiles, encontramos información en sitios especializados y, como para Intel, soportan alrededor de los 100 °C:
Observaciones
La temperatura reportada por la BIOS de un sistema puede ser diferente de la temperatura real del procesador si la medida es tomada en otro lugar.
Las temperaturas de los núcleos son a menudo dadas en Tj, la del CPU T Case es a menudo dado por un sensor en la placa madre en las cercanías inmediata del socket y difiere ligeramente del verdadero T Case.
Además, la temperatura reportada es afectada por la precisión de la sonda térmica, la herramienta utilizada y la conversión analógica o digital de la señal.
Es recomendado admitir un cierto margen en la comparación de la temperatura del funcionamiento máximo y la temperatura reportada por la BIOS.
Las temperaturas de los núcleos son a menudo dadas en Tj, la del CPU T Case es a menudo dado por un sensor en la placa madre en las cercanías inmediata del socket y difiere ligeramente del verdadero T Case.
Además, la temperatura reportada es afectada por la precisión de la sonda térmica, la herramienta utilizada y la conversión analógica o digital de la señal.
Es recomendado admitir un cierto margen en la comparación de la temperatura del funcionamiento máximo y la temperatura reportada por la BIOS.
Soluciones
Para enfriar mejor el procesador, existen varias soluciones:
- Mejorar los intercambios de aire (enfriamiento activo por ventiladores):
- Hacer un agujero para que el aire fresco venga del exterior orientado hacia los componentes cuya temperatura es elevada (CPU, Tarjeta gráfica, etc.), por ejemplo con ventiladores laterales (en la parte superior es para los ventiladores "top flow", el de abajo es para la tarjeta gráfica).
- Asegúrate que el aire que provenga de elementos calientes sea evacuado hacia el exterior del case. El flujo de aire ideal para enfriar bien una PC debe venir de la parte de adelante o de los lados en la parte inferior o a media altura como se muestra en la imagen con flechas azules; las entradas de aire de ser posible pueden tener filtros para polvo), las salidas de aire caliente debe ser por la parte trasera o por la parte superior como se muestra en la imagen mediante las flechas en rojo.
Case con ventilación en la parte inferior produce una mejor ventilación ya que el aire caliente sube:
- Optar por un ventilador y disipador más potente (atención al ruido y al volumen ocupado). Existen varios comparadores de ventiladores que puedes encontrar en la web.
- Limpiar regularmente el ventilador del CPU y también el disipador de la tarjeta gráfica (por lo menos una vez por año). Quitar el polvo acumulado en estos 2 elementos con la ayuda de una bomba de aire comprimido. Este dispositivo previsto específicamente para este uso cuesta generalmente menos de 10 euros
- Utilizar un programa como herramienta de enfriamiento como CPU Idle.
- Usar el watercooling (refrigeración líquida): es una solución mucho más cara y compleja, pero más eficaz, especialmente si haces overclocking.
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